台积电6nm芯片有哪些?

芯片知识 2024-05-24 浏览(0) 评论(0)
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一、台积电6nm芯片有哪些?

唐古拉T770:基于6nm EUV工艺制程,CPU由1颗A76大核+3颗A76中核+4颗A55小核构成,GPU为Mali-G57。AI最高算力4.8TOPS。最高支持108MP镜头。

唐古拉T760:基于6nm EUV工艺制程,CPU基于4颗A76大核+4颗A55小核构成,GPU为Mali-G57。AI最高算力2.4TOPS。最高支持64MP镜头。

之前安兔兔也曝光了T770的跑分成绩,总分为42.9万,其中CPU成绩超越了骁龙765G。

电信的天翼一号2022将会首发唐古拉T770,后续荣耀X40i也会搭载。中兴新机将会首发唐古拉T760,之后海信5G手机、海信平板也将会搭载亮相。

目前紫光展锐的表现不错,Q3全球智能手机市场出货量份额为10%,排名第四,还领先于三星。希望国产芯片能够继续加油吧~

二、新能源汽车芯片龙头企业?

一、四维图新

汽车导航电子地图龙头

总市值:357.61亿

公司主要从事芯片、导航、辅助及自动驾驶和车联网等业务,在导航业务领域,公司处于行业领先低位,与此同时在面对目前世界汽车产业链加速重构格局,公司加快推进了汽车电子芯片商业化进程,子公司拥有国内首款车规级量产MCU芯片,一杯众多汽车厂商采购。

二、韦尔股份

CIS图像传感器龙头

总市值:1935.35亿

公司是CIS图像传感器龙头,国内外CIS份额排名前三,占据了全球16%的CIS图像传感器市场份额,同时,公司也是全球第二大汽车CIS产商,占据了29%CIS芯片市场份额,拥有ADAS、自动驾驶等全套成像核心技术。

三、汇顶科技

国内半导体龙头

总市值:399.50亿

公司是成熟的半导体企业,主要产品有电容触控芯片、指纹识别芯片等,主要面向的市场是以智能手机和电脑的移动智能终端市场,为诸多国内外知名终端名牌提供产品和服务。除此之外,公司也拥有车规级触控芯片,并且已经实现了在在智能汽车领域的商用,为吉利、通用等知名车企提供产品。

三、2020年高通骁龙处理器排行榜?

2020高通骁龙处理器最强五款排行榜依次是

高通骁龙865Plus

高通骁龙865

高通骁龙855Plus

高通骁龙855

骁龙845

高通骁龙865Plus最强,它是基于台积电7nm工艺制程打造的,骁龙865Plus是美国高通公司在2020年7月发布的一款移动处理平台的芯片。

四、全球芯片排行榜前十名?

  1、Intel英特尔:美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。

  2、Qualcomm高通:一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,因CDMA技术闻名,为世界上发展最快的无线技术。

  3、Hisilicon海思:海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,为汇聚行业人才、发挥产业集成优势,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

  4、SAMSUNG三星:三星集团是韩国最大的跨国企业集团,三星一直都是闪存技术领域的创新者,提供一系列高性能、高密度、高可靠性的数据存储解决方案,这些解决方案可应用于 PC、企业级存储、移动设备、品牌 SSD 和外部内存卡。

  5、Mediatek联发科:联发科是全球第四大全球无晶圆厂半导体公司,每年为超过 20 亿台设备供电。

  6、NVIDIA英伟达:NVIDIA是GPU(图形处理器)的发明者,也是人工智能计算的引领者。创建了世界上最大的游戏平台和世界上最快的超级计算机。

  7、Broadcom博通:Broadcom Inc.是一家全球基础设施技术领先企业,建立在50年的创新、协作和工程卓越基础之上。

  8、TI 德州仪器:一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理。

  9、AMD:是一家美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案。

  10、Hynix海力士:SKHynix,内存-芯片知名品牌,创立于1983年韩国,世界著名半导体厂商,韩国著名专业存储器制造商,全球领先的内存芯片制造商,大型跨国企业。

五、10nm芯片排名?

10nm芯片的排名因制造商和具体产品而异。目前,市场上领先的芯片制造商如高通、三星和华为等,都已经开始研发和生产10nm及以下的芯片。其中,高通的骁龙835和三星的Exynos 8895是较为知名的10nm芯片。此外,台湾移动芯片制造商联发科也发布了全球首款10nm工艺处理器Helio X30。这款处理器采用了三从集架构,由主频为2.8GHz的双核心Cortex-A73、主频为2.3GHz的四核心Cortex-A53,以及主频为2.0GHz四核心Cortex-A35组合而成。需要注意的是,芯片的排名不仅仅取决于制程工艺,还包括其他因素如性能、功耗、稳定性等。因此,具体的排名可能会因不同的评价标准而有所差异。