一、f1k二极管用什么代替？
F1K（型号：FR106）快恢复贴片二极管市场不容易买到，可以用RS1K（丝印R1K）或F1M（型号：FR107）进行替代
型 号F1M 品 牌ASEMI 封 装SOD-123 特 性快速恢复二极管
正向电流
（lo） 反向耐压
VRRM 芯片材质
Chip Material 芯片个数
Chip Number 漏电流
（lr） 操作温度
Temperature
1A 50V~1000V GPP 硅芯片 1 ≤5ua -50℃~150℃
正向电压
（VF） 浪涌电流
IFSM 芯片尺寸
Chip Size 引线数量
Lead Number 恢复时间
（Trr） 包装方式
Package
1.1V 30A 2 75NS~100NS 3000/盘 30K/箱
●高效恢复F1M 电性参数：1A , 50V~1000V
●镭射激光打标，不褪色，黑胶材质：环氧塑脂材料 包封稳定性好
●引脚为无氧铜、抗弯曲、抗氧化、导电性好
●F1M：30K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击
●3000/盘,10盘/箱，环保防静电PE料管 牛皮环保纸盒 防静电、易保存，可回收利用
二、d15xb60桥堆参数？
典型参数：15A 600V
正向电流（Io）：15A
反向耐压（Vrr）：600V
正向电压（VF）：1.10V
浪涌电流（Ifsm）：200A
漏电压（Ir）：10uA
工作温度范围：-40℃~+150℃
反向恢复时间（Trr）：500ns
产品特性：超薄
产品类型：扁桥
针脚数：4
芯片尺寸：120MIL
芯片个数：4
芯片材质：GPP芯片
材料：SIO2
功耗：低
是否高频：否
三、iphone6日版使用gpp卡贴怎么解锁？
插卡之前必须 必须 必须更换原装标准的nano小卡，垫着纸条操作，不然造成显示无SIM卡，后果自负（发货前都是会调试好手机，手机里面有调试信号的截图，没有换原装小卡或操作不当都会导致无SIM卡。）特别申明：（特别iPhone6与6P）iPhone5代后的机器设计卡槽更小，如果有的插卡贴和SIM卡的时候感觉有阻力，就必须磨下手机卡（磨带字的那面不是芯片那面，磨到卡贴+手机卡与卡槽持平即可,为了保证能正常使用，磨卡也不会费多大力气）以下是磨卡后的现状，磨到看到芯片黑点了就不要在磨了，在磨芯片就坏了，没有磨具，用指甲刀上面的磨甲位置磨就可以，磨完卡，把SIM卡四边磨圆点。 不要看别人能用剪卡的，就侥幸心里试试能不能不换卡，最后您还是得去换卡贴，剪卡的太容易烧卡贴了。再次声明：机型卡槽做的越来越小，卡贴也只能跟着做的越薄，越薄就越脆弱，再次建议大家在插卡贴之前请更换原装的nano小卡，免得因为卡太厚也烧坏卡贴。原装nano卡和剪卡分别如下 再次确保使用的是原装nano小卡，严格按照下面视频操作插卡，免得卡贴芯片在插入时候刮到，导致烧坏。卡贴颜色有所不同，形状是一样的，手机关机后按照操作好，再开机。如果按照以上操作开机后出现以下问题：
1.信号处显示无SIM解决方法：这种问题只有手机卡和卡贴出问题，先更换原装nano小卡，在按照插卡测试，如果问题依旧，需更换卡贴，卡贴可能操作不当烧坏了，卡贴很薄，很脆弱.请认真对待。有人会怀疑是不是手机出问题了？单独插卡会出信号，显示激活失败，SIM卡无效，证明机器是OK的，显示SIM卡无效是机器有锁，读取到不是日本运营商的卡，就会无效。
2..插卡信号显示无服务，机器不能正常激活进系统（激活显示SIM卡无效）如下图显示，就按照以下激活即可操作 机器必须连接WIFI等待手机 等到信号条那里变成“无服务”或者“信号圆圈”时，按一下“Home”键，点击“紧急呼叫”，出现“拨号盘”后，输入引导指令*5005*7672*0# ，然后拨打。手机弹出卡贴运营商选择界面。 出现很多英文的运营商选项，[[很多不清楚要选择那个，日版的手机有三个运营商：JPAU（au版） JPSoftBank（sb版） JPDocomo（do版）点击运营商后，会出现（联通移动GSM解锁 电信CDMA解锁）您插的是什么手机卡就选择那个，点击后，会弹出接受界面，点击接受后，不要关机，直接把卡槽拿出来，稍等一会机器会自动激活进入菜单，如果过了5分钟还是在激活拨号界面，就是没选择对日版运营商，插回去卡重新按下指令操作（日版iPhone5s选择 JPSoftBank（sb版） 日版iPhone6或者6p选择JPDocomo（do版）3.插卡后信号显示无服务，能正常进入菜单按照以下操作联通卡移动卡：设置--蜂窝移动数据--打开“蜂窝移动数据开启”和“数据漫游开（如有显示启用4G就要关闭 有语音漫游需开启）操作完后，还是无信号，手机必须连接WIFI打开自带的Safari浏览器，输入:3to2.china3gpp.com点击 前往，就出现GPP3T02界面 点击安装 弹出选项框点安装手机会回到桌面进行安装，安装完毕后，打开这个软件出现两个选择请点击 打开补丁/Patch 会弹出 3to2ok点击后，手机关机在开机，就会来信号了，
四、MB10f桥堆与MB10S参数是否一致的?ASEMI两个型号？
接着来看一下这两款型号的具体参数： 整流桥MB10S和MB10F的电性参数都是一样的：正向电流（Io）为0.8A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里面有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的 浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，里面引线数量有4条。 最后介绍一下这两款型号的外观具体尺寸： MB10S这个型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm MB10F这个 型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm 两者比较之后我们看出两者的不同之外：MB10S桥堆的本体高度为2.5mm，MB10F则为10S的厚度为1.1mm，MB10F的厚度为0.6mm，所以得出结论，两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用对整流桥体积有高要求的产品。
五、中环半导体产品有哪些？
有抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片、GPP芯片、TVS保护二极管、高压二极管、硅整流桥等产品。
中环股份致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的上市公司，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。