一、芯片性能排行榜？
根据最新的芯片性能排行TOP10显示，高通骁龙820处理器凭借13.6万分的成绩取得了第一名，这样的成绩相比Apple A9有着将近4000分的领先。另外三星Exynos 8890表现也非常抢眼，在性能方面已经接近Apple A9。
搭载高通骁龙820的手机包括：三星Galaxy S7、乐视MAX Pro、小米5、LG G5、索尼Xperia X Performance等;搭载Exynos 8890的手机目前仅三星Galaxy S7一款。
最近新上市的高通骁龙652、650在性能方面，也有不错的表现，其中高通骁龙652已经接近了高通骁龙810。高通骁龙650已经超越了高通骁龙808，这也给中端手机市场带来了全新的力量。由于目前还没有搭载联发科MT 6797的手机上市，所以在性能排行TOP10中，见不到联发科处理器的身影。
二、汽车芯片性能排行榜？
一、紫光国微
紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证，在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景，THD89系列为国内最高安全等级芯片。
二、韦尔股份
韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
三、兆易创新
兆易创新国内最大的MCU提供商，该项业务收入占比持续提升。公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
三、移动芯片性能排行榜？
2021年手机芯片性能最新排行榜如下所示：
1.苹果A15
2.苹果A14
3.高通骁龙888 Plus
4.高通骁龙888
5.华为麒麟9000
6.苹果A13
7.高通骁龙870
8.三星Exynos 1080
9.高通骁龙865 Plus
10.联发科天玑1200
11.高通骁龙865
12.三星Exynos 990
13.联发科天玑1100
以上就是2021年手机芯片最新排行榜，我们可以看出榜单新增了苹果新一代A15处理器，这是今年苹果新推出的iPhone13系列搭载的最新处理器，并再次霸榜。高通骁龙778G Plus 和 骁龙480 Plus 其实是挤牙膏产品，而高通、三星等预计今年年底和明年初会有一些安卓高端芯片发布。
四、手机芯片性能排行榜？
描述
手机芯片格局正在发生变化，在今年的我国5G智能手机市场最大的手机处理器厂商仍是高通。许多用户买手机最关注的都是性能，那么下面我们一起来看看全球手机芯片性能排行。
1、苹果 A15 Bionic
2、高通 骁龙 8 Gen
3、苹果A14 Bionic
4、高通 骁龙 888 Plus
5、高通 骁龙 875
6、高通 骁龙 888
7、海思 麒麟 9000
8、三星 Exynos 2100
9、苹果 A13 Bionic
10、高通 骁龙 865 Plus
以上就是全球手机芯片性能排行了，你会选择搭载哪一款芯片的手机呢？
五、华为手机芯片性能排行榜？
华为处理器的排名如下：
1、麒麟9000
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1个A77，3个2.54GHz A77，4个2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E。
2、麒麟990
麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
3、麒麟980
麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计，而且使用了台积电7纳米工艺制造，最高主频可达2.6GHz。
4、麒麟985
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。
六、高通手机芯片性能排行榜？
第一名：骁龙8gen1，
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
第二名：骁龙888 plus，
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
七、28335芯片性能？
TMS320F28335属于TMS320C2000™数字信号控制器(DSC)系列。TI中C28x系列就是DSC，之前的产品都是定点型的DSP，而TMS320F28335所属的F2833x系列是带浮点运算单元的，用C28x+FPU表示。28335的FPU是一个32为float浮点运算单元，是其在DSC产品里面最大的特点。硬件FPU很犀利，直接让CPU的运算能力升级。
F2833x系列还有28332和28334，三者的区别目测就是flash容量的区别，容量依编号从小到大分别为：64k*16b、128k*16b、256k*16b；F2823x也有28232、28234跟28235，容量跟F2833x同编号的相等，区别就是有无FPU。
28335的CPU总线为哈佛总线结构，即其程序存储空间跟数据存储空间使用不同的总线。程序总线为只读总线，地址线22根，数据线32根，指令的位宽是32位的，这就是为什么28335是32位DSP；数据的读写总线是独立的，分别有32根地址线和32根数据线，就是说读操作一套总线写一套总线。
28335的外设寄存器组是映射在数据存储空间里面的，但是其读写操作又是有另外一套外设总线的。这个外设总线还分3种：外设结构(peripheral frame)2使用的16位位宽、外设结构1使用的兼容16位和32位的还有外设结构3使用的兼容16位32位和DMA访问的。这3种总线的地址线都是16位的。
总的说来28335的总线结构相当复杂，但同时也以为着指令的读取、数据的读操作、数据的写操作、外设寄存器的访问都是可以独立完成的，性能也就是这么提升上去的
八、3568芯片性能？
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，是一款高性能低功耗四核应用处理器，采用22nm制程工艺，集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。
九、龙芯芯片性能？
性能很好
龙芯是自研程度最高的国产CPU之一。龙芯是全面自研LoongArch指令集，实现了100%的指令集自研。龙芯处理器主要面向通用计算、大型数据中心以及云计算中心等计算需求。
十、量子芯片性能？
性能更强大
量子芯片是将量子线路集成在基片上，并承载量子信息处理功能的芯片产品。虽然传统的芯片工业发展已经非常成熟，但如果量子芯片能在退相干时间和操控精度上，突破容错量子计算的阈值，有望成为芯片工业的集大成者，大大节省芯片开发成本，给芯片产业带来革命性变化。也就是说，中国若能够在量子芯片领域取得集群成果，并获得世界领先地位，有机会在芯片产业发展上实现弯道超车。