一、什么胶水可以涂在IC脚上并绝缘，而且胶水干了是硬块状的？
芯片密封底部填充使用ic封装胶，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
IC一般固定在PCB上面或者连同整个PCB封装，因为IC本身属于精密的元件，通过使用环氧树脂胶水封装有效期到保护作用和保密。
环氧树脂本身硬度非常高，光滑，无法取下胶层观察IC，起到保密效果。
二、环氧树脂是hbm存储芯片原材料吗？
环氧树脂是HBM存储芯片原材料之一。HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-α球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。其中，华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
环氧树脂是一种高分子聚合物，指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料，种类非常多，每种用途不同。
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